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三众弹性仿真流程

仿真流程用图
01
参数化建模与选型分析‌
几何参数：
根据GB/T 1972-2023标准，输入碟簧的厚度（t）、外径（De）、内径（Di）及自由高度（ho），计算ho/t、De/t等关键比值，以确定A/B/C系列选型。
材料属性：
定义弹性模量（E）、泊松比（μ）及屈服强度（Os），非线性修正系数（K）需依据不同系列（A/B/C系列）进行相应调整。
0.2
有限元仿真与验证‌
模型构建：
使用专业工具建立碟簧的几何模型。
端部处理：
对封闭端进行自接触分析，确保模型在仿真过程中不会出现合并现象。
边界条件：
施加轴向载荷，模拟碟簧的压缩和回弹过程，实时监测应力分布及变形量。
设置极限位移约束（例如Slim=0.75ho），以防止过载导致的失效。
验证：
通过对比理论计算数据和仿真模拟数据，快速验证方案的可行性。

SUNZO拥有自己的研发团队和测试中心，参与了碟形弹簧最新国家行业标准和国际ISO标准的制定。

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